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智通财经获悉，据报道，三星电子(SSNLF.US)的芯片代工业务正在增加产能，并采用更先进的制造技术，以期从市场领头羊台积电(TSM.US)抢夺更多订单。

这家韩国公司表示，将在2025年前推出所谓的2纳米手机零部件生产。三星还于周二在美国加州圣何塞宣布，将增加在韩国平泽市和美国得州泰勒市的产量，以支持其为客户生产芯片的代工业务。

据了解，三星希望在追赶台积电的同时抵御来自英特尔(INTC.US)的挑战，后者也在大力发展芯片代工业务。虽然芯片行业整体受制于手机和PC零部件的疲软需求，但人工智能热潮还是刺激了先进处理器的需求。

与其他芯片制造商一样，三星也在寻求在地理上实现制造业务的多元化，目前其制造业务主要集中在东亚。另外，该公司在美国奥斯汀的一家工厂已经运营了大约20年，预计今年将完成泰勒的新工厂。

拜登政府正在寻求通过大约500亿美元的激励措施来培养国内芯片生产。美国官员表示，他们将向三星等总部位于海外但在美国本土扩张的公司提供部分资金。欧洲和日本也在拨出政府资金，以促进这些地区的产业发展。